目前LED的PCB方法有：支架分列PCB，贴片PCB，模组PCB几种，这些PCB方法都是我们少见和常用的。 一，常规现有的PCB方法及应用领域 支架分列PCB是最先使用，用来生产单个LED器件，这就是我们少见的引线型发光二极管(还包括食人鱼PCB)，它合适做到仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用于较为广泛的一些产品和领域。 贴片PCB(SMD)是一种无引线PCB，体积小、厚，很合适做到手机的键盘表明灯光，电视机的背光灯光，以及必须灯光或命令的电子产品，近年来贴片PCB有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内PCB三、四个led芯片，可用作装配灯光产品。
模组PCB也是一种多芯片PCB，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、低的PCB密度PCB几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种PCB主要是不断扩大功率，用于灯光产品。模组PCB由于PCB的密度较高，应用于时产生的热量大，风扇是解决问题应用于的首要问题。使用以上的PCB方法生产的器件，用作生产照明灯具都有一个联合特点：热阻的道数较多，无法生产出有高质量的照明灯不具，且模组本身与散热器的相连处置拒绝较为低。
目前所有的PCB方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按有所不同比列混合均匀分布，必要点到放蓝光的LED芯片上，再行冷却烧结。这种少见的作法优点是节约材料，缺点是有利于风扇、荧光粉也不会老化。
因为环氧树脂和荧光粉都不是导电好的材料，且包覆整个芯片就不会影响风扇。对于生产LED照明灯不具使用这种方法似乎不是最差的方案。
目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀分布的YAG荧光粉浆，外表高耸是一粒黄色的立方体，(除用作焊的二个金垫没荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提升光效，因此在国外广泛用于。)在PCB时只要将这种白光芯片焊在设计好的电路板上就可以，省却了涂敷荧光粉的工序。
给灯具生产企业带给了便利，但目前国内生产芯片的供应商还无法大批量生产此类LED白光芯片。 我国是较早于研发LED路灯的国家，目前在国内用于也不俗，原因是国家推崇低碳经济，2009年我国实行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行性，我国是以路灯应用于为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内灯光为突破口，这二种路线到底谁更加具备优势，目前还未见分晓。
就我国而言再行从LED路灯灯光为应用于方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓拒绝接受没法。而LED路灯的用于是政府出有银子，LED路灯生产企业正是看上了这一点。只不过LED路灯的工作条件比室内LED照明灯具更严苛，拒绝更高，如能做质量破关(风扇、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么忘了做到室内的LED照明灯就较为更容易了。
目前国外的LED巨头都在大量发售几百款甚至上千款的LED室内照明灯不具，价格在2075美元之间，功率从几瓦到二十瓦。但它们使用的PCB方法都是前面提到的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂敷在LED灯罩上，被选为2009年最有创新的LED灯光产品之一。
笔者指出：凡是LED照明灯具其生产都不应使用多芯片PCB和模组PCB(模组PCB是一种高密度的多芯片PCB)，而且最差是LED芯片必要PCB在灯具主体上，这样热阻的道数最多，可以获得较好的风扇效果。或者在灯具主体上做成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED灯光的功率最少也要几瓦以上，所以都是多芯片用于，以往的PCB工艺就不限于，必需使用新的方法和工艺。使用多个PCB好的LED器件来装配LED灯具，很难用上高质量和低可信的LED灯具的，期望专门从事LED灯具生产的技术人员能明白这一点。
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